☰ 選單
ASMPT 半導體解決方案
|
English
☰ 選單
ASMPT 半導體解決方案
主頁
公司
產品
解决方案
新聞中心
應用研究中心 (CoC)
聯絡我們
返回
公司
ASMPT 半導體解決方案
返回
產品
先進封裝
集成電路及分立器件
CMOS影像感測器
LED / Photonics
返回
解决方案
先進封裝
集成電路及分立器件
光電子
返回
新聞中心
新聞稿及市場洞察
返回
先進封裝
鐳射切割和開槽
鐳射切割和開槽
Fan-out 固晶
熱壓式固晶
混合鍵合式固晶
超高精度固晶
返回
集成電路及分立器件
固晶
銀燒結
焊線
塑封
返回
CMOS影像感測器
固晶
返回
LED / Photonics
固晶
返回
先進封裝
高性能計算系統 (HPC)
返回
集成電路及分立器件
一般 IC / 分立器件、邏輯、模擬
MEMS
射頻 (RF)
返回
光電子
共封裝光學 (CPO)
返回
超高精度固晶
AMICRA NOVA PLUS
AMICRA NANO
返回
固晶
銀漿固晶
覆晶固晶
多晶片模組固晶
軟錫固晶
返回
焊線
熱超聲焊線
返回
固晶
全自動固晶
高精度固晶
返回
INFINITE
INFINITE
返回
AERO PRO
AERO PRO
返回
AD830Plus
AD830Plus
AD838L-Plus
AD838L-G2
返回
MEGA
MEGA
Photon Pro
AD211Plus-II
AD838L-Plus
全自動固晶機
特點
AD838L 系列獨有物料處理能力,特別適用於易碎、易刮傷面板
進階版專利焊頭設計,達至更高時產能
特大面板處理能力, 最多可達 300 mm x 100 mm
更高精度固晶選配
XY 位置精準度: 精準至 ± 15µm @ 3σ
專利工藝技術,更高精度選項仍能保持高時產能
全自動化生產,節省人力資源
自動物料處理能力
自動裝卸晶圓系統 (選項)
宣傳冊
Choose your preferred language
English
|
Deutsch
|
日本語
|
简体中文
|
繁體中文
You are being redirected to the website of
AoXinMing (奥芯明), an ASMPT company.
您将被转到ASMPT集团旗下分公司奥芯明的网站。
5
...