超高精度固晶

ASMPT 半導體解決方案

AMICRA NOVA^Plus	AMICRA NANO	AMICRA CoS	AMICRA AFC^Plus
半導體先進封裝 (TSV、eWLB、扇出、晶圓級封裝、3D、疊晶) MEMS 汽車傳感器 RFID LED 光電	矽光電子光學元件封裝晶圓級封裝直接焊接互連	矽光電子光學元件封裝數據通訊 / 5G 3D 傳感器 / LiDAR 擴增實境 (AR)	微光學 LED 與 MEMS 組裝半導體先進封裝 (3D、疊晶等) 專用於批量生產

相關產品

超高精度固晶及覆晶機

ASMPT AMICRA 的高精度固晶 / 覆晶系統 (±1.0 µm)，具有多晶片功能、模組化機器概念等等！

了解更多

超高精度固晶及覆晶機

ASMPT AMICRA 的超高精度固晶及覆晶機支援 ±0.2 µm @ 3σ 貼裝精度，是同類產品中最高！