ASMPT 半導體解決方案
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AD211Plus-II

加熱吸咀共晶固晶機

特點

  • 絕佳氣泡控制
    • 專利加熱吸嘴技術
    • 嚴謹的氫氣控制
    • 自動修正吸咀傾斜角度 (選配)
  • 高精度共晶固晶
    • XY 位置精準度: ± 7 µm @ 3σ
    • 晶片旋轉角度: ± 1° @ 3σ (晶片大小 > 0.5 mm)
  • 高可靠性、高效率
    • 智能加熱系統,大幅縮短晶片受高溫的時間
    • 準確檢測吸咀溫度 (選配)

宣傳冊

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