高頻開關和高溫會導致功率電子產品迅速老化。解決這個問題的其中一個方法是使用耐高溫材料，如:碳化矽基板和银浆。然而，銀元素具有較高的熔點，無法透過熔化過程來產生導電連接，因為電子組件無法承受高溫。
解決方案：通過銀燒結技術，可以在不熔化銀元素的情況下塑造銀顆粒，形成穩定的連接。ASMPT SilverSAM™（代表: Silver Sintering Automated Machine）是該過程的自動化解決方案。它可以輕鬆與其他 ASMPT 解決方案（如焊膏印刷、固晶和塑封）結合使用。借助高效的 ASMPT SilverSAM™，零部件製造商可以生產出具有改善電力和熱性能的更耐用的功率模塊。
專注於電動化汽車 汽車功率電子器件應用是 ASMPT 其中一個主要關注領域。
隨著交通電動化的推進，燒結技術正成為解決耐久性、功率密度和功率模塊成本等問題的關鍵技術。 ASMPT 的專業工藝解決方案正推動下一代功率模塊的開發和生產。
首先，首先使用 DEK 印刷機將含有銀顆粒的焊膏塗敷到 DBC（直接鍵合銅）、AMB（活性金屬硬焊）或其他基板上。然後進行預燒結或定位工藝，這需要更高的鍵合力以及溫度達 100°C（212°F）或更高的鍵合頭，以將芯片牢固地連接到基板並防止其移位。
核心燒結工藝利用壓力、熱量和時間的特定組合，將银浆中的銀顆粒永久連接在一起，燒結溫度遠低於銀的熔點。 ASMPT SilverSAM™ 將燒結材料的靈活性、生產力和質量融合於一個平台中。
ASMPT SilverSAM™中的創新設計確保在真空或保護氣（N2、HCOOH等）中處理銅材料時不發生氧化。此外，ASMPT SilverSAM™ 可以配置，僅對所需表面（芯片、銅板等）施加壓力，並保持基板上的凹槽或凸起部位不受影響。在生產流程中放置特殊薄膜以保護組件。
ASMPT SilverSAM™ 可處理所有常見的基板格式，如主板面板、單片的DBC/AMB、引線框架甚至散熱器和晶圓。該平台可在單個 ASMPT SilverSAM™上配置一到三台壓機，以便為實驗室和原型車間提供最小的半自動版本，而高產量的工廠則可使用完全自動化的 ASMPT SilverSAM™ 版本，該版本可擴展為多個壓機，以優化生產效率和產量。
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