ASMPT 半導體解決方案
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器件分離、切筋及成型

MPHENX 系列

全自動切筋及成型系統

尺寸 寬 x 深 x 高
1,460 x 1,510 x 1,400 - 2,020 x 1,290 x 1,400 mm

特色

  • 最具成本效益的高密度分立器件沖壓式分離系統
  • 壓模寬度可達 240mm
  • 模組式結構可按需要作不同的配置整合
  • 可選配多種檢查系統

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