ASMPT 半導體解決方案
返回
  • 先進封裝
  • 集成電路及分立器件
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
返回

MPHENIX 系列

MPHENIX 全自動切筋及成型系統,具備最重 5,000 噸的輸出載重以處理高密度引線框架。配備雙料盒進料 / 卸料的特大物料處理系統、高速吸料系統、雙啤頭能力,並配備了高速偏心凸輪從動驅動機械結構、快速運行的切筋及成型操作以及可按需要作不同的配置整合。特大物料處理系統延長 MTBA,可配合使用多套視像監察系統和選配閉環監控系統(刀具預測質量管理,Tool-PQM)。

特點

  • 最具成本效益的高密度分立器件沖壓式分離系統
  • 壓模寬度可達 240mm
  • 模組式結構可按需要作不同的配置整合
  • 可選配多種檢查系統

宣傳冊

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文