先進封裝是指將芯片和SMT元件組合到系統級封裝（SiP）應用中，將它們嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通過晶圓級扇出（WLFO）或面板級扇出（PLFO）工藝將芯片的觸點展開。我們的目標是在更小的空間裡整合更多的功能，以最快的速度推向市場。
隨著對越來越小的 IIoT 設備、傳感器、電源模塊和醫療設備的需求增加，越來越多的製造商和行業正在發現這項技術的潛力，並希望其製造設備具有更高的性能和生產率。我們的 ASMPT 先進封裝解決方案組合在其中扮演了十分重要的角色。
電子領域的新應用推動了小型化、元件密度和模塊化的發展，同時成本壓力也在不斷上升。為此，半導體製造商和合同製造商越來越多地採用先進的封裝技術，如扇出晶圓級和扇出面板級封裝（FOWL/FOPLP），這些形式越來越多地與3D和SiP技術相結合。這使得他們能夠開發出具有更多功能密度以及優異的電氣和熱學性能的微電子技術。先進封裝技術極其複雜，它要求在所有工藝步驟中都具有極高的精度。對所有參數的嚴密控制和優化可確保即使在大批量環境中，質量和產量也能提高到所需水平。實現這一目標的唯一方法就是使用同樣精確和高效的製造設備。
移動設備和物聯網 (IoT) 的日益普及推動了對更小模塊和組件的需求。 電子產品必須越來越集成並按照最高質量標準生產，但成本卻越來越低。
應對這些挑戰的一種方法是先進封裝，它將裸晶或覆晶與 SMT 部件集成在一起，形成超緊湊系統（系統級封裝或 SiP）。 先進的封裝技術可以創建完整的功能模組，然後將這些模組高效可靠地在 SMT 生產線上貼裝。