芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合式固晶是通過芯片组技術將单片系统 (SoC) 設備重新設計為 3D 堆疊芯片的關鍵工藝——將具有不同工藝節點的芯片組合成先進的封裝系統，可以為新應用提供動力，例如 5G、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）。
ASMPT 的下一代 IC 互連解決方案——LITHOBOLT™——用於芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合的混合鍵合機，使異構集成的整體互連解決方案更臻完善。
宣傳冊
完整的晶圓級和面板級封裝技術產品組合