ASMPT 半導體解決方案
返回
  • 先進封裝
  • 集成電路及分立器件
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
返回
返回

分離式功率器件 解決方案

相關產品

Productronica2019 Nexx Apollo 1280x720px 960x540

NEXX Apollo PVD

晶背金屬化 - 用於厚膜和薄膜以及多種晶圓尺寸的高產能濺射解決方案。

ALSI Laser1205

SiC 晶圓的多光束激光切割

INFINITE

新一代 12” 全自動固晶機

SD8312

全自動軟焊料固晶機

eClip-ADVANCE

全自動夾焊系統

AD832U

全自動共晶固晶機

HERCULES

全自動粗鋁線焊線機

SkyHawk PRO

自動光學檢測機

3Ge

滿足所有封裝需求的傳遞模塑系統

MPHENIX

全自動切筋及成型系統

FT 系列

全自動轉塔式測試系統

SIPLACE TX micron

將被動元件和裸晶從膠帶取出後貼裝

相關解决方案

ASMPT NEXX

ASMPT NEXX 提供濺鍍和電鍍晶圓級和電鍍面板級解決方案,專用於支持功率器件製造的工藝,滿足功率器件製造商的高產量和研發需求。

Asm Multibeam Process1

ASMPT ALSI

ASMPT ALSI 是多光束激光切割和開槽的發明者。
應用示例: IGBT、MOSFET、SiC 及 GaN、晶體管和二極管。

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文