晶背金屬化 - 用於厚膜和薄膜以及多種晶圓尺寸的高產能濺射解決方案。
SiC 晶圓的多光束激光切割
新一代 12” 全自動固晶機
全自動軟焊料固晶機
全自動夾焊系統
全自動共晶固晶機
全自動粗鋁線焊線機
自動光學檢測機
滿足所有封裝需求的傳遞模塑系統
全自動切筋及成型系統
全自動轉塔式測試系統
將被動元件和裸晶從膠帶取出後貼裝
ASMPT NEXX 提供濺鍍和電鍍晶圓級和電鍍面板級解決方案，專用於支持功率器件製造的工藝，滿足功率器件製造商的高產量和研發需求。
ASMPT ALSI 是多光束激光切割和開槽的發明者。 應用示例: IGBT、MOSFET、SiC 及 GaN、晶體管和二極管。