ASMPT 半導體解決方案
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夾焊

特別為高功率器件應用而設, eClip-ADVANCE 提供完全自動及高速的夾焊解決方案 – 從固晶、夾焊到焊錫回焊工藝。秉承 ASMPT 對功率器件的經驗, eClip-ADVANCE 透過高速可靠的焊頭及二合一的滴錫系統,為您的器件給予最划算的解決方案,在這急速發展的市場上更進一步提升您的競爭力。

eClip-ADVANCE

全自動夾焊系統

尺寸 寬 x 深 x 高
~ 5,776 mm x 2,220 mm x 2,190 mm

特色

  • 由固晶、夾焊至回焊的一站式解決方案
  • 採用專利焊頭設計
  • 雙滴膠系統
  • 矩陣式夾焊能力
  • 獨立溫度控制區
  • 可選配
    • 12” 可選配
    • 覆晶固晶
    • 多晶固晶

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