☰ 選單
ASMPT 半導體解決方案
|
繁體中文
German
English
简体中文
☰ 選單
ASMPT 半導體解決方案
主頁
公司
產品
解决方案
新聞中心
應用研究中心 (CoC)
聯絡我們
返回
公司
關於 ASMPT
關於 ASMPT SMT 解決方案
返回
產品
集成電路及分立器件
先進封裝
CMOS 圖像感測器
LED / Photonics
返回
解决方案
應用
行業
返回
新聞中心
新聞稿
活動
市場洞察
返回
聯絡我們
銷售
服務
全球辦事處
返回
集成電路及分立器件
夾焊
固晶
銀燒結
焊線
測量
自動光學檢測 (AOI)
塑封
器件分離、切筋及成型
檢查、測試及封裝
返回
先進封裝
沉積方案
鐳射切割和開槽
Fan-out 固晶
熱壓式固晶
混合鍵合式固晶
檢查、測試及封裝
返回
CMOS 圖像感測器
固晶
固化爐
焊線
自動光學檢測 (AOI)
清洗
鏡座焊接
主動式鏡座對位
測試及校準
聯機解決方案
返回
LED / Photonics
前工序 (FOL)
固晶
轉移及固晶
焊線
鏡座焊接
封裝检查
自動化
返回
應用
先進封裝
集成電路及分立器件
功率器件
返回
行業
車載
元宇宙
自動化 / AIoT
返回
固晶
銀漿固晶
共晶固晶
覆晶固晶
多晶片模組固晶
軟錫固晶
返回
焊線
球焊
楔焊
返回
先進封裝
先進記憶體模組
高性能計算系統 (HPC)
系統級封裝 (SiP)
返回
集成電路及分立器件
一般 IC / 分立器件、邏輯、模擬
MEMS
射頻 (RF)
返回
功率器件
功率模組封裝
分離式功率器件
返回
INFINITE
INFINITE
AD8312PLUS
AD832i
返回
Eagle AERO
Eagle AERO
AERO PRO
返回
HERCULES
HERCULES
HERCULES LM
首頁
\
產品
\
LED / Photonis
\
封裝检查
封裝检查
SkyHawk PRO
自動化高精度固晶機
尺寸
寬 x 深 x 高
1,500 mm x 1,500 mm x 1,560 mm
特色
模組設計,根據需求進行配置
標準,雙升降台及帶剔除模塊
可達到接近 0% 誤判率
進行閉環反饋 vEye
檢測範圍
2D 晶片及線,3D 晶片,以及 3D 線
應用範圍
有 / 無引腳
MEMs
夾焊
功率器件
高引腳數
CEA 算法
突出重點檢查區域
ASMPT AIoT,工業 4.0 準備就緒
數據採集
建模
數據分析
深度分析
深度學習工程
查詢
Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache
Deutsch
|
Englisch
|
简体中文
|
繁體中文
Choose your preferred language
German
|
English
|
简体中文
|
繁體中文