ASMPT 半導體解決方案
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封裝检查

SkyHawk PRO

自動化高精度固晶機

尺寸 寬 x 深 x 高
1,500 mm x 1,500 mm x 1,560 mm

特色

  • 模組設計,根據需求進行配置
    • 標準,雙升降台及帶剔除模塊
  • 可達到接近 0% 誤判率
    • 進行閉環反饋 vEye
  • 檢測範圍
    • 2D 晶片及線,3D 晶片,以及 3D 線
  • 應用範圍
    • 有 / 無引腳
    • MEMs
    • 夾焊
    • 功率器件
    • 高引腳數
  • CEA 算法
    • 突出重點檢查區域
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