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沉積方案

ASMPT NEXX 是半導體行業先進封裝沉積設備的領先供應商,為全球客戶提供濺鍍 (PVD) 和電鍍 (ECD) 設備。高度靈活的系統包括:

這些設備用於晶圓級封裝 (WLP)、2.5/3D 集成電路、扇出、嵌入式晶片和其他異構集成工藝。如需了解更多,請聯繫 ASMPT NEXX。

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