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沉積方案 | 物理氣相沉積 (PVD) 晶圓

晶圓濺鍍 – Apollo 300

PVD 200-300 mm 晶圓加工

應用

  • 可配置多達 5 種不同的電鍍材料
  • 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)
  • 扇出
  • 射頻過濾器
  • 功率器件

特點

  • 橋接能力:尺寸變化
  • 除氣 / 退火
  • 感應耦合電漿 (ICP) 蝕刻 / 電容式耦合電漿 (CCP) 蝕刻

材料

  • 200 mm 和 300 mm 晶圓
  • 翹曲晶圓和重晶圓加工
  • 矽片、环氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封装 (RCP)、玻璃、Bonded

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