ASMPT 半導體解決方案
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集成電路及分立器件

固晶

作為全球最大的後工序設備供應商,我們提供廣泛的固晶和覆晶解決方案,完美支持您的原型、小批量或大批量生產,同時滿足您在精度、速度、面板尺寸和靈活性的所有要求。

銀漿固晶 共晶固晶 覆晶固晶 多晶片模組固晶 軟錫固晶

銀燒結

ASMPT SilverSAM™ 是一个单一平台,既可用于研发活动,也可用于多压机配置,以通过压力烧结应用进行大批量生产。

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焊線

電子產品中最重要的連接技術之一。為了適應更小、更高密度的組件和新線材,同時能滿足變得更高效(包括聯網和監控每一步)的需求,ASMPT 半導體解決方案 (SEMI) 為您的需要提供最新的解決方案。

球焊 平焊

測量

構建數據分析生態系統的基本工具

  • 裝配質量結果——作為數據循環輸入的一部分至關重要(在確保質量的同時提高生產力)

  • QA 自動化有利於數據完整性和回應時間,滿足工業 4.0 需求(消除因人為干預引起的差異)

  • 通過 AI 分析(數據智能)實現決策自動化

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全自動光學檢查 (AOI)

將人工智能融入 AOI 檢測

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塑封

看似簡單的塑封製程,一旦深入細節,很快就會變得複雜起來,而這些細節決定了一切。不管是什麼封裝,ASMPT 都能提供最佳的封裝方案。

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器件分離、切筋及成型

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