Als weltweit größter Anbieter von Backend-Equipment bieten wir ein breites Spektrum an Die-Bonding- und Flip-Chip-Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Großserienfertigung perfekt unterstützen und gleichzeitig alle Ihre Anforderungen in Bezug auf Präzision, Geschwindigkeit und Nutzengröße erfüllen und Flexibilität.
Epoxy DA Eutectic DA Flip Chip DA Multi-chip Module DA Soft Solder DA
ASMPT SilverSAM ist eine Plattformlösung die sowohl in F&E wie auch als Multi-Pressen-Lösung in der Volumenproduktion ihren Einsatz findet.
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Eine zentrale Verbindungstechnologie in der Elektronik. Fortschreitende Miniaturisierung und wachsende Komponentendichte, die zunehmende Vielfalt an Drahtmaterialien und der Effizienzdruck sowie Vernetzung, Prozessintegration und Monitoring in der Elektronikfertigung erfordern neue Lösungen. ASMPT Semiconductor Solutions bietet sie.
Ball Bonding Wedge Bonding
Wesentliche Tools zum Aufbau des Datenanalyse-Ökosystems
Ergebnisse in der Montagequalität – entscheidend als Teil der Datenzykluseingabe (erhöhte Produktivität bei gleichzeitiger Qualitätssicherung)
Integration von KI in die AOI-Inspektion
Beim vermeintlich simplen Molding steckt der Teufel im Detail und Prozessdetails bestimmen die Auswahl der Lösung. Egal für welche Komponente, ASMPT bietet die passenden Lösung zum Molden.
FT-NEXT18 (Für kleine und kleine diskrete Pakete) FT-NEXT26 (für mittlere bis große Pakete) FT2018J (Modell für den japanischen Markt)