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Ultra Hochpräzises Die-Bonden

Anwendungen

AMICRA NOVAPlus AMICRA NANO AMICRA CoS AMICRA AFCPlus
  • Halbleiter Advanced Packaging- (TSV, eWLB, Fan-Out, WLP, 3D, Stack Die)
  • MEMS
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  • LED
  • Optoelektronik
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  • Datenkommunikation / 5G
  • 3D Sensor / LiDAR
  • Augmented Reality
  • Mikrooptik
  • LED- und MEMS-Montage
  • Advanced Packaging für Halbleiter (3D, Stack Die usw.)
  • Für die Massenproduktion bestimmt

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