Die laserbasierten Wafer-Trennmaschinen von ASMPT sind führend in der Kantenqualität bei niedrigsten Betriebskosten, basierend auf VI-Dicing- und/oder Matrix-Grooving-Prozessen. ASMPT hat ein breites Portfolio an Optionen für alle Modelle entwickelt, um den spezifischen Herausforderungen der Märkte unserer Kunden gerecht zu werden, sowohl für OSAT- als auch für Tier-1-IDM-Unternehmen. Unser neuestes Modell ist G-UV-USP, das für Nutanwendungen im Speichermarkt verwendet wird.
Mehrstrahl-Laserschneiden von SiC-Wafern
Komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.