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Clip Bonding

eClip-ADVANCE wurde speziell für Hochleistungsgeräteanwendungen entwickelt und bietet die vollautomatische und schnelle Clip-Bonding-Lösung - vom Die-Attach, Clip-Bonden bis zum Löt-Reflow-Prozess. eClip-ADVANCE übernimmt den vollen Erfolg der Anwendung von Leistungsgeräten und bietet die kostengünstigste Lösung für Ihren Montageprozess mit einem schnellen und zuverlässigen Bondkopf und einem 2-in-1-Lötpastenschreibsystem. Es kann Ihre Wettbewerbsfähigkeit und Flexibilität in kürzester Zeit weiter verbessern sich entwickelnden Markt.

eClip-ADVANCE

Automatisches Clip-Bonding-System

Größe W x D x H
~ 5,776 x 2,220 x 2,190 mm

Merkmale

  • All-in-One-Bonding-Lösung vom Die-Bonden über das Clip-Bonden bis hin zum Reflow-Prozess
  • Patentiertes Bondkopf-Design
  • Unterstützung für duales Abgabesystem
  • Geeignet für Array-Clip-Bonding
  • Unterstützt unabhängige temperaturgesteuerte Zonen für den Reflow-Prozess
  • Optionale Konfigurationen mit
    • 12” wafer handling
    • Flip chip bonding
    • Multi-die bonding

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