eClip-ADVANCE wurde speziell für Hochleistungsgeräteanwendungen entwickelt und bietet die vollautomatische und schnelle Clip-Bonding-Lösung - vom Die-Attach, Clip-Bonden bis zum Löt-Reflow-Prozess. eClip-ADVANCE übernimmt den vollen Erfolg der Anwendung von Leistungsgeräten und bietet die kostengünstigste Lösung für Ihren Montageprozess mit einem schnellen und zuverlässigen Bondkopf und einem 2-in-1-Lötpastenschreibsystem. Es kann Ihre Wettbewerbsfähigkeit und Flexibilität in kürzester Zeit weiter verbessern sich entwickelnden Markt.
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