ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • IC & Discrete
  • Advanced Packaging
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back

VORTEX II

Hochleistungs-LED-Die-Bonder

Funktionen

  • Design für Mini-LED
    • Geeignet für 2 mil x 4 mil Mini-LED
  • Gilt für RGB-LED-Displays mit ultrafeinem Pitch und Direktansicht
  • Hohe Geschwindigkeit, hohe Ausbeute, hohe One-Pass-Rate
  • Hochpräziser neuartiger Bondkopf mit automatischer
    • XYθ-Ausrichtung ohne Verzögerung XY-Platzierung: ± 10 µm bei 3σ
    • Matrizenrotation: ± 1° @ 3σ
  • Bereit für die Automatisierung: InLine Linker

Broschüre

InLine Linker

  • Flexibles Materialhandling
  • Anpassbare Linienkonfiguration zur Optimierung der Maschinenauslastung
  • Effektive Steigerung des Automatisierungsgrades Ihrer Produktion
  • Parallelverknüpfung zur Maximierung der Produktivität

Broschüre

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文