ASMPT NEXX ist ein führender Anbieter von Advanced Packaging-Abscheidungsanlagen für die Halbleiterindustrie und bietet Kunden weltweit Sputter- (PVD) und Elektroplattierungswerkzeuge (ECD). Zu den hochflexiblen Systemen gehören:
Diese Werkzeuge werden für Wafer-Level-Packaging, 2,5/3D-integrierte Schaltkreise, Fan-out, eingebettete Chips und andere heterogene Integrationsprozesse verwendet. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an ASMPT NEXX.
Wafer-Sputtern
Waferplattierung
Plattenbeschichtung
Komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.