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Deposition Solutions | ECD Wafer

Waferbeschichtung - Stratus™ P300

ECD 300 – 200 mm Waferbearbeitung

Anwendungen

  • Konfigurierbar für bis zu 6 Metalle
  • UBM/RDL
  • Ausschwärmen
  • HF-Filter
  • Leistungsgeräte

Merkmale

  • Möglichkeit für zwei Wafergrößen
  • Membranzellen für lange Badstabilität
  • ShearPlate™-Technologie für dünnste Grenzschicht
  • Flexibilität bei der Substrathandhabung

Substrates

  • 300 and 200 mm wafers
  • Silizium, eWLB, gebondet, Träger

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