ASMPT Semiconductor Solutions
Back
Back
  • Produkte
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back

SD8312

Speziell für den Leistungshalbleitermarkt entwickelt, präsentiert ASMPT jetzt den hochmodernen Weichlöt-Die-Bonder – SD8312 für Ihre Leistungsgeräte, z. SOT223, TO-92, TO-220, DPAK-Matrix usw. Der SD8312 bietet 12-Zoll-Wafer-Handling und branchenführende Produktivität mit Leadframe-Handhabungsfähigkeit mit höchster Dichte, die am besten für Ihre heutigen und zukünftigen Anforderungen geeignet ist.

Merkmale

  • Die neue Generation des SD8312 stellt einen neuen Branchenrekord für 12-Zoll-Weichlot-Die-Bonding-Prozesse auf
  • Leadframe-Handling mit hoher Dichte und universellem Werkstückhalter-Design
  • Hochgeschwindigkeitsleistung kombiniert bewährte Technologien mit Hightech-Innovationen
  • Ausgefeilte Steuerung des Sauerstoffgehalts
  • Kann mit AB-Würfeln umgehen

Broschüre

Corporate Information
Products
Solutions
Social Media
© ASMPT 2025 | Impressum

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文