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Soft Solder Die Bonding

Speziell für den Leistungshalbleitermarkt entwickelt, präsentiert ASMPT jetzt den hochmodernen Weichlöt-Die-Bonder – SD8312 für Ihre Leistungsgeräte, z. SOT223, TO-92, TO-220, DPAK-Matrix usw. Der SD8312 bietet 12-Zoll-Wafer-Handling und branchenführende Produktivität mit Leadframe-Handhabungsfähigkeit mit höchster Dichte, die am besten für Ihre heutigen und zukünftigen Anforderungen geeignet ist.

SD8312

Automatisches Weichlot-Die-Bonding-System

Größe W x D x H
1,950 x 1,600 x 1,400 mm

Merkmale

  • Die neue Generation des SD8312 stellt einen neuen Branchenrekord für 12-Zoll-Weichlot-Die-Bonding-Prozesse auf
  • Leadframe-Handling mit hoher Dichte und universellem Werkstückhalter-Design
  • Hochgeschwindigkeitsleistung kombiniert bewährte Technologien mit Hightech-Innovationen
  • Ausgefeilte Steuerung des Sauerstoffgehalts
  • Kann mit AB-Würfeln umgehen

Anfrage

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