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AD832i

Als automatischer Die-Bonder, der speziell für kleine Gehäuse entwickelt wurde, bietet der AD832i vollautomatische Hochgeschwindigkeits-Epoxy-Die-Bonding-Funktionen für eine Reihe von Gehäusen (QFN, SOIC, SOP und mehr). Verfügt über ultrakleine Dot-Dispensing-Fähigkeiten, 6 mil ultrakleine Chip-Handling-Fähigkeiten. Zusammen mit einem patentierten Bondarm-Design.

Merkmale

  • Abgabefähigkeit für ultrakleine Punkte
  • Kann mit ultrakleinen Würfeln umgehen
  • Geeignet für Leadframe-Handling mit hoher Dichte
  • Patentiertes Bondkopf-Design
  • Duales Abgabesystem
  • Grafische SPC-Daten mit neuestem IQC-System

Broschüre

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