Lösungen für System in Package (SiP)

NEXX Stratus™ P300

Waferplattierung

• ECD 300 – 200 mm Waferbearbeitung

NEXX Stratus™ P500

Plattenbeschichtung

• ECD 510 x 515 mm Panel-Verarbeitung

NEXX Apollo 300

Wafer-Sputtern

• PVD 200-300 mm Wafer-Verarbeitung

ALSI Laser1205

Mehrstrahl-Laserschneiden von SiC-Wafern

NUCLEUS Serie

Mehrzweck-Präzisions-Pick & Place-Tool

INFINITE

Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder

Eagle AERO

Eine neue Dimension des Drahtbondens
(für High-End-IC-Anwendungen)

SkyHawk PRO

Automatisierte Pptische Inspektionsmaschine

3Ge

Spritzpresssystem Erfüllung aller Paketanforderungen