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Epoxy Die Bonden

Als weltweit größter Anbieter von Halbleiter-Equipment bieten wir eine breite Palette an Die-Bonding Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Großserienfertigung perfekt unterstützen und gleichzeitig alle Ihre Anforderungen in Bezug auf Präzision, Geschwindigkeit, Substrat Größe und erfüllen Flexibilität.

INFINITE

Automatisches Die-Bonding-System (12-Zoll-Wafer-Handling)

Größe W x D x H
2,480 x 1,520 x 2,020 mm

Merkmale

  • Führender Durchsatz
  • Ausgezeichnete XY-Platzierungsgenauigkeit
  • Handhabung von Leiterrahmen mit hoher Dichte
  • Ausgestattet mit Uplook-Optik (optional) zur Verbesserung der Inspektionsfähigkeit
  • Innovation mit iFeatures: iTouch, iSense, iDispense

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