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Epoxy Die Bonden

Als weltweit größter Anbieter von Halbleiter-Equipment bieten wir eine breite Palette an Die-Bonding Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Großserienfertigung perfekt unterstützen und gleichzeitig alle Ihre Anforderungen in Bezug auf Präzision, Geschwindigkeit, Substrat Größe und erfüllen Flexibilität.

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