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Thermo-compression Bonding

FIREBIRD TCB Serie

Automatisches Thermokompressions-Klebesystem

Größe W x D x H
1,560 x 3,030 x 2,560 mm

Merkmale

  • Flexible Materialhandhabungsfunktion für heterogene Integration im 2D-, 2,5D- und 3D-Format
    • Koexistieren Sie Die-Input von Wafer und Tape & Reel
    • Vor Ort konfigurierbar für Streifen- / vereinzelte / Wafer-Substrate
    • Ultrabreite Trägerhandhabung für vereinzelte Substrate
    • Direktes Wafer- und Glassubstrathandling mit SlimFEM
  • Zuverlässig mit soliden Installationsbasen
    • > Installation von 250 Sets in der Massenproduktion
  • Innovativer Prozess
    • Inerte Umgebung ermöglicht Liquid Phase Contact (LPC)-Prozess für hohe Produktivität
    • Aktive Spitzenneigung in Echtzeit

Anfrage

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Komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.

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