Drahtbonden ist nach wie vor eine der wichtigsten Verbindungstechnologien in der Elektronik. Um immer kleinere, dichter gepackte Komponenten und neue Drahtmaterialien unterzubringen und gleichzeitig dem Bedarf nach immer höherer Effizienz, einschließlich Vernetzung und Überwachung jedes einzelnen Schritts, gerecht zu werden, sind neue Lösungen erforderlich. ASMPT Semiconductor Solutions bietet sie an.
Freie Wahl des Drahtmaterials – Teure Golddrähte werden zunehmend durch Alternativen wie Aluminium-, Palladium- und Kupferdrähte ersetzt. Unsere neuen Lösungen ermöglichen Ihnen die Durchführung verschiedener Prozesse mit einer breiten Palette von Materialien. Moderne Software ermöglicht erstmals eine schnelle und einfache Konfiguration der Maschine. Je nach Produkt können die Kosteneinsparungen erheblich sein – ohne Einbußen bei der Prozess- oder Produktqualität.
Unser AERO Bonder verfügt im Kern über einen komplett neu entwickelten Wandler. Der AEROducer besteht aus innovativen Verbundwerkstoffen, die leicht, steif und langlebig sind. Dadurch sprengt der AEROducer die Grenzen zwischen klassischem Tischschrubben und Drahtbonden ohne Tischschrubben (X-POWER). Schnell, flexibel und präzise stellt es einen enormen Produktivitätssprung dar, der neue Anwendungsbereiche in High-Density-Technologien eröffnet.
AEROEYE bietet leistungsstarke und umfassende Leistungs- und Qualitätskontrolle für den Klebeprozess. Das System misst die Prozessgenauigkeit in allen relevanten Teilschritten – von der Höhenkontrolle vor dem ersten Bond bis zum Trennen des Tailbonds. Es verfügt außerdem über erweiterte Funktionen wie Aero Diagnostic und Aero Predictive Maintenance. Ihr Nutzen: weniger Fehler und höhere Erträge für mehr Effizienz und geringere Kosten.
Eine neue Dimension des Drahtbondens (für High-End-IC-Anwendungen)