ASMPT Semiconductor Solutions
Back
Back
  • Produkte
  • IC & Discrete
  • Advanced Packaging
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back
Back

MEGA

Automatischer hochpräziser Die-Bonder

Funktionen

  • Patentierte Look-Through-Mustererkennungstechnologie
  • Hochpräzise Verklebung
    • XY-Platzierung: ± 2 µm @ 3σ
    • Matrizendrehung: ± 0.1° @ 3σ
  • Handhabung großer Substrate, maximale Substratgröße 280 mm x 300 mm
  • Handhabung der 12-Zoll-Wafereingabe
  • Erweiterte BLT-Steuerung
  • Multi-Chip-Bonding-Fähigkeit
    • Automatischer Bondwerkzeugwechsel, bis zu 10 Bondwerkzeugpuffer und 5 Auswerferwerkzeuge
    • Optionen mit hoher Flexibilität, um die Anforderungen verschiedener Multi-Chip-Pakete zu erfüllen

Broschüre

Unsere Lösungen im Überblick

CPO

Making of Co-Packaged Optics for Electronics and Photonics World

Lernen Sie unser Portfolio kennen
Corporate Information
Products
Solutions
Social Media
© ASMPT 2024 | Impressum

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文