Das Die-to-Wafer-Hybridbonden ist ein entscheidender Prozess, um das Redesign von System-on-Chip (SoC)-Geräten zu 3D-gestapelten Chips über die Chiplet-Technologie zu ermöglichen – das Kombinieren von Chips mit verschiedenen Prozessknoten zu fortschrittlichen Verpackungssystemen, die neue Anwendungen wie z 5G, High Performance Computing (HPC) und künstliche Intelligenz (KI).
ASMPTs nächste Entwicklung von IC-Verbindungslösungen – LITHOBOLT™ – Hybridbonder für Die-zu-Wafer-Hybridbonden – wird unsere Gesamtverbindungslösungen für heterogene Integration ergänzen.
Broschüre
Komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.