ASMPT 半導體解決方案
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球焊

Eagle AERO

全新焊接技術 (高端 IC 應用)

尺寸 寬 x 深 x 高
1,200 x 990 x 1,760 mm

特色

  • 30% 的 UPH 提升
    • 基於典型銅線的應用
  • 22µm 焊線球
    • 專家級的技巧,在0.5mil線的情況下,焊線球可小至 22µm
  • 超精細 30µm 焊點的高端應用
  • 其他迎合市場的配置
    • iHawk AERO: 適用於低引腳數分立器件

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