Multi-Beam-Laser-Dicing von SiC-Wafern
Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder
Automatischer Weichlot-Die-Bonder
Automatisches Clip Bonding System
Automatisches eutektisches Die-Bonding-System
Schweres Aluminium-Drahtbondsystem
Spritzpresssystem Erfüllung aller Paketanforderungen
Automatisches Trimm- und Formsystem
Bestückung von passiven Bauelementen und ungehäusten Dies von der Rolle
ASMPT ALSI ist der Erfinder des Multi-Beam-Laserschneidens und -nutens. Anwendungsbeispiele zu IGBT, MOSFET, SiC & GaN, Transistoren & Dioden
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