Rückseitenmetallisierung von Chips mit hohem Durchsatz bei dicken oder dünnen Schichten und verschiedenen Wafergrößen.
Multi-Beam-Laser-Dicing von SiC-Wafern
Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder
Automatischer Weichlot-Die-Bonder
Automatisches Clip Bonding System
Automatisches eutektisches Die-Bonding-System
Schweres Aluminium-Drahtbondsystem
Automatisierte Pptische Inspektionsmaschine
Spritzpresssystem Erfüllung aller Paketanforderungen
Automatisches Trimm- und Formsystem
Automatischer revolverbasierter Test- und Finish-Handler
Bestückung von passiven Bauelementen und ungehäusten Dies von der Rolle
ASMPT NEXX bietet Sputter- und Plattierungslösungen auf Waferebene und Plattierungsplattenebene an, die auf die Prozesse ausgerichtet sind, die die Herstellung von Leistungsgeräten unterstützen. NEXX bedient sowohl den hohen Volumen- als auch den Forschungs- und Entwicklungsbedarf der Hersteller von Leistungsgeräten.
ASMPT ALSI ist der Erfinder des Multi-Beam-Laserschneidens und -nutens. Anwendungsbeispiele zu IGBT, MOSFET, SiC & GaN, Transistoren & Dioden