ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • IC & Discrete
  • Advanced Packaging
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
  • Solutions
  • Applications
  • Industries
Back
  • Applications
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • Power
Back

Eutectic Die Bonding

Der AD832U integriert sich mit ultrahoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter Genauigkeit und ist ein automatischer eutektischer Die-Bonder für eine große Auswahl an horizontalen kleinen diskreten Gehäusen wie SOD323, SOD923 und SOT113 usw. Zusammen mit einer Handhabungskapazität von 300 x 100 mm² bietet dieser eutektische Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder sollte Ihre erste Wahl für eutektische Die-Bonding-Systeme mit maximal 8 Zoll Wafergröße in der gegenwärtigen und nächsten Generation sein.

AD832U

Automatisches eutektisches Die-Bonding-System

Größe W x D x H
1,725 x 1,233 x 1,750 mm

Merkmale

  • Führender Durchsatz
  • Verbesserte Effizienz im Fertigungsbereich
  • Geeignet für die Handhabung von Leiterrahmen mit hoher Dichte
  • Optional zu bestücken mit verschiedenen Modulen zu erreichen
    • Mehrwinkelverklebung
    • Eutektisches Flussmittel / Epoxidbindung

Anfrage

Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache

Deutsch | Englisch | 简体中文 | 繁體中文

Choose your preferred language

German | English | 简体中文 | 繁體中文