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Eutectic Die Bonding

Der AD832U integriert sich mit ultrahoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter Genauigkeit und ist ein automatischer eutektischer Die-Bonder für eine große Auswahl an horizontalen kleinen diskreten Gehäusen wie SOD323, SOD923 und SOT113 usw. Zusammen mit einer Handhabungskapazität von 300 x 100 mm² bietet dieser eutektische Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder sollte Ihre erste Wahl für eutektische Die-Bonding-Systeme mit maximal 8 Zoll Wafergröße in der gegenwärtigen und nächsten Generation sein.

AD832U

Automatisches eutektisches Die-Bonding-System

Größe W x D x H
1,725 x 1,233 x 1,750 mm

Merkmale

  • Führender Durchsatz
  • Verbesserte Effizienz im Fertigungsbereich
  • Geeignet für die Handhabung von Leiterrahmen mit hoher Dichte
  • Optional zu bestücken mit verschiedenen Modulen zu erreichen
    • Mehrwinkelverklebung
    • Eutektisches Flussmittel / Epoxidbindung

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