AB550

Funktionen

• Hochgeschwindigkeits-Drahtbonden: 9 Drähte/Sek
• Fähigkeit zur Handhabung feiner Tonhöhen
  • Kleinste Bondpadgröße: 63 µm x 80 µm
  • Feinster Pad-Pitch: 68 µm
• Innovative PR-Technologie: PR On The Fly
  • Verkürzen Sie die Ausrichtungszeit
  • Besonders geeignet für Substrate mit hoher Dichte, z.B. RFID, Multi-Die auf Multi-PCB
• Extra große effektive Klebefläche, bis Ø 100 mm
• Präziserer und reduzierter Rotationsfehler (EOR) durch optimierten DDR-Motor
  • Trotz der Vergrößerung des Spannfutters und des größeren Rotationsradius wurde die Klebegenauigkeit erheblich verbessert
• Verbesserte Multi-PCB-Handhabungsfähigkeit im Vergleich zum AB530
  • Effektive Klebefläche: ↑ 75 %
  • Höhere Bindungsfähigkeit
  • Reduzierung der Lade-/Entladehäufigkeit, wodurch Arbeitskosten gespart werden
    • Durchschnittliche Arbeitszeit für das Laden/Entladen pro Leiterplatte: ↓ 56 %

Broschüre