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AD300Pro

Automatisches Die-Bonding-System

Funktionen

  • Stoffübertragungs- und Stoffbindungstechnologie
  • Verklebung von über 300.000 Micro-LEDs in einem Durchgang
  • Hochpräzise Bondplatzierung
    • XY-Platzierung: ± 2 µm bei 3σ (± 1 µm bei 3σ bei Raumtemperatur)
    • Matrizendrehung: ± 0,005° bei 3σ
  • Hervorragende Koplanaritätskontrolle
  • Handhabung der Mikro-LED-Chipgröße: 10 µm x 10 µm

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