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LT300Pro

自動激光轉移系統

特點

  • 高精度轉移配置
    • XY 位置精準度: ± 3.5 µm @ 3σ
  • 巨量轉移技術
    • > 500,000 UPH
  • 靈活的激光轉移
    • 輕易轉換任何晶片尺寸和像素間距
    • 支持多種激光轉移工藝技術
      • 全體巨量轉移模式
      • 選擇性巨量轉移模式
      • 填補模式
  • 最大化巨量轉移產量
    • 轉移前，快速檢測晶圓
    • 轉移後，檢查及填補過程
  • 無毒氣激光工藝

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