Auch außerhalb des Fahrzeugs wird die Automobilindustrie neue Anforderungen an die Elektronik stellen. Autonomes Fahren verlangt Car2X-Kommunikation, d.h. die Fahrzeuge müssen sich flexibel mit anderen Fahrzeugen und Diensten vernetzen können. Basis hierfür ist das im Aufbau befindliche 5G Datennetz. In den Fahrzeugen müssen dafür leistungsstarke, hochminiaturisierte Kommunikationsmodule verbaut werden.
Erreichbar wird diese Integration durch die Kombination einer Vielzahl heterogener, aktiver und passiver elektronischen Bauteilen in SiPs (System-in-Package), wobei Technologien wie Active Embedding (Einbau von aktiven Bauteilen in die Substrat-Kavitäten) oder mehrlagige, 3-dimensionale Aufbauten genutzt werden. Hierfür bietet ASMPT Lösungen neben Die Bondern Lösungen wie SIPLACE CA und NUCLEUS. Maschinen, die die Präzision des Chip Assembly mit der Geschwindigkeit der SMT-Technologie verbinden.
ASMPT AMICRA's hochpräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder (±1,5 µm), mit Multi-Chip-Fähigkeit, modularem Maschinenkonzept
ASMPT AMICRA's ultrapräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder unterstützt eine Platzierungsgenauigkeit von ± 0.2µm @ bei 3σ und somit die höchste in seiner Klasse!