Als weltweit größter Anbieter von Halbleiter-Equipment bieten wir eine breite Palette an Die-Bonding- und Flip-Chip-Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Großserienfertigung perfekt unterstützen und gleichzeitig alle Ihre Anforderungen in Bezug auf Präzision, Geschwindigkeit, Nutzengröße und erfüllen Flexibilität.
Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder
Automatisches Die-Bonding-System (12-Zoll-Wafer-Handling)
Automatischer Flip Chip Bonder
Automatisches Die-Bonding-System (8-Zoll-Wafer-Handling)
Automatisches eutektisches Die-Bonding-System
Automatisches Weichlot-Die-Bonding-System