汽車的進步也將對車輛外部的電子設備提出新的要求。自動駕駛需要 Car2X 通信，即車輛必須與其他車輛和服務進行通訊。其基礎是目前正在建造的 5G 行動數據網絡，車輛本身必須安裝功能強大且高度小型化的通訊模組。
這種程度的整合是透過使用主動嵌入或多層三維結構等技術將許多異質主動和被動元件組合到 SiP（系統級封裝）中來實現的。對於這些工藝，ASMPT 除了提供 NUCLEUS 和 SIPLACE CA 等高精度解決方案外，還提供將晶片組裝精度與 SMT 技術速度相結合的機器。
完整的晶圓級和面板級封裝技術產品組合