Die laserbasierten Wafer-Trennmaschinen von ASMPT sind führend in der Kantenqualität bei niedrigsten Betriebskosten, basierend auf VI-Dicing- und/oder Matrix-Grooving-Prozessen. ASMPT hat ein breites Portfolio an Optionen für alle Modelle entwickelt, um den spezifischen Herausforderungen der Märkte unserer Kunden gerecht zu werden, sowohl für OSAT- als auch für Tier-1-IDM-Unternehmen. Unser neuestes Modell ist G-UV-USP, das für Nutanwendungen im Speichermarkt verwendet wird.
Die LASER1205-Plattform ist eine Systemfamilie, die speziell für die Trennung und/oder Rillung von Halbleiterwafern mittels Laserenergie entwickelt wurde. Die Familie umfasst vollautomatische Systeme, die für eine dauerhaft hochwertige Produktion in einer industriellen Umgebung konzipiert sind.
Das ergonomische Design, das benutzerfreundliche Touchscreen-Display und die einfache Bedienung ermöglichen dem Bediener eine einfache Steuerung des Systems für eine Vielzahl von Produkten. Da die LASER1205-Systeme den Industriestandards gemäß den CE-Vorschriften entsprechen, sind für die sichere Bedienung der Systeme keine besonderen Vorsichtsmaßnahmen oder Schulungen erforderlich.
The multi-beam technology of ASMPT ALSI uses a Matrix-DOE to provide a fully optimized process and superior customer value for:
To discover all about the UV-USP technology, view the video.
Komplettes Portfolio für Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene.
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