Wafer Sputtering - Apollo 200
Apollo 200 bietet die Flexibilität, dünne oder dicke Metallfilme mithilfe von Schalen zu sputtern, um empfindliche Wafer zu schützen. Dieses Sputterwerkzeug lagert Filme ab, die die Gesamtwärmeleistung eines Pakets erhöhen und eine Verbindung mit geringem Widerstand bieten. Mehr Informationen
Applications
- Configurable for up to 5 metals
- SiC / Power Devices
- UBM/RDL
- RF Filters
- EMI
Features
- Multiple wafer size capability
- Size Change
- Degas/anneal
- ICP/CCP Etch (Optimal Reactive Plasma Treatment)
Substrates
- 100, 150, and 200 mm wafers
- Fragile & thin wafer processing
- Silicon, EMC, Glass, LiNbO3/LiTaO3, GaAs, Bonded
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