ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back

Eagle AERO

Eines unserer beliebtesten Produkte, der Eagle AERO, ist das Pionierprodukt, das mit der jetzt patentierten Thermosonic-Bonding-Technologie X-Power im Drahtbondprozess ausgestattet ist, unterstützt durch den Aeroducer-Wandler, der eine duale Frequenz in X- und Y-Richtung unterstützt. Entwickelt mit großartiger Verwaltungssoftware wie AeroEye für eine intelligentere Überwachung und Qualitätssicherung.

Merkmale

  • Bis zu 30 % höherer UPH
    • für eine typische Cu-Draht-Anwendung
  • 22 μm gebundene Kugelgröße
    • Fachmännisch entwickelt, um die Kugelgröße mit 0,5-mil-Draht auf 22 μm zu reduzieren
  • Applikationsfertig bis 30μm
  • Andere Konfigurationen für den Markt
    • iHawk AERO: für diskrete Anwendungen mit geringer Stiftzahl

Broschüre

Verwandte Produkte

AERO PRO

Eine neue Dimension des Drahtbondens
(für High-End-IC-Anwendungen)

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文