ASMPT ist seit mehr als 40 Jahren in der optoelektronischen Industrie tätig. Von der 7-Segment- bis zur heutigen Micro-LED sind wir mit den Prozessen und der Technologie der Branche vertraut und setzen uns für den Durchbruch der Technologie, die Lösung technischer Probleme und die Förderung der Produktpopularisierung und -kommerzialisierung ein. Beispielsweise hat die Zero-Void-Eutectic-Die-Bonding-Technologie die Wärmeableitung und Zuverlässigkeit von Hochleistungs-LEDs verbessert; Für Mini-LEDs wird ein innovativer Bondkopf entwickelt, der die Durchgangsrate von COB-Mini-LED-Displays auf nahezu 100 % erhöht und die Markteinführung von Mini-LED-Displays beschleunigt. umfassende Mikro-LED-Lösungen, Stempeltransfer- und Mass-Bond-Technologie, bereits auf HVM-Niveau, branchenführend; Um den Anforderungen der optischen Kommunikationstechnologie gerecht zu werden, wurde ein hochpräzises und hochflexibles Multi-Chip-Die-Bonding-System eingeführt, um die Übertragungsgeschwindigkeit und Stabilität optischer Module zu verbessern. Wir zielen auf die Märkte Mikro-LED und optische Kommunikation ab, arbeiten mit optoelektronischen Kunden zusammen, um neue Technologien zu entwickeln und den Kommerzialisierungsprozess zu beschleunigen.
mehr lesen
Automatisches Die-Bonding
Hochpräzises Die-Bonding
Massentransfer
Hochleistungs-LED-Die-Bonding
Thermosonisches Drahtbonden
Ultraschall-Keilbonden
Mehr lesen
5