Lösungen für General IC / Discrete, Logic, Analog

INFINITE

Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder

AD8312FC

Automatischer Flip Chip Bonder

AD832i

Automatisches Die-Bonding-System
(8-Zoll-Wafer-Handling)

Eagle AERO

Eine neue Dimension des Drahtbondens
(für High-End-IC-Anwendungen)

3Ge

Spritzpresssystem Erfüllung aller Paketanforderungen

MPHENIX

Automatisches Trimm- und Formsystem

FT Serie

Automatischer revolverbasierter Test- und Finish-Handler

• FT-NEXT18 (Für kleine und kleine diskrete Pakete)
• FT-NEXT26 (für mittlere bis große Pakete)
• FT2018J (Modell für den japanischen Markt)