Mikroelektromechanische Systeme (MEMs) und Sensoren sind Schlüsselfaktoren in der neuen Ära des IoT, der künstlichen Intelligenz, der Robotik und der intelligenten Technologie. Es gibt ein nachhaltiges Wachstum in diesem Markt und viele neue und interessante Anwendungen. Das Gehäusedesign, der Montageablauf und die Prozessanforderungen sind hochgradig kundenspezifisch. Mit einem vollständigen Portfolio an vertikalen Montageanlagen ist ASMPT in der besten Position, um Kunden schlüsselfertige Lösungen anzubieten, die dem heutigen Time-to-Market-Geschäftsmodell entsprechen.
Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder
Automatischer Flip Chip Bonder
Automatisches Die-Bonding-System (8-Zoll-Wafer-Handling)
Eine neue Dimension des Drahtbondens (für High-End-IC-Anwendungen)
Spritzpresssystem Erfüllung aller Paketanforderungen
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