Moderne Advanced Packaging-Technologien sind extrem komplex, verlangen integrierte Fertigungsprozesse mit höchster Präzision in allen Prozessschritten. Enge Kontrolle und Optimierung aller Parameter stellen sicher, dass Qualität und Ertrag auch in hochvolumigen Produktionen auf das erforderliche Niveau gebracht werden. Es gilt, die gesamte Prozesskette mit integrierten, abgestimmten Lösungen zu unterstützen.
Mit hochspezialisierten Tochterunternehmen wie NEXX, ALSI und AMICRA bietet ASMPT Gesamtlösungen für die Bereiche Elektrifizierung, Sensorik und schnelle Datenübertragung an.
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Beim Eintritt in die neue Ära des Metaverse-Trends ist die immersive Mensch-Computer-Interaktion die wesentlichen Eckpfeiler des Metaverse, die sich insbesondere auf hochauflösende und leistungsstarke VR/AR-Geräte verlassen. ASMPT spielt eine weltweit führende Rolle bei der Bereitstellung von Verpackungsanlagen für VR/AR-Halbleiterkomponenten und der Weiterentwicklung neuer Technologien für umfassendere Lösungen für Displays, Power-Management-ICs, MCUs, HF-Kommunikation, MEMS und Sensoren, Speicher und Kameras, um die digitalisierte Zukunft anzuführen .
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