ASMPT 半導體解決方案
返回
返回
  • 產品
  • 先進封裝
  • 集成電路及分立器件
  • CMOS影像感測器
  • LED / Photonics
返回
  • 解决方案
  • 先進封裝
  • 車載
  • 集成電路及分立器件
  • 元宇宙
  • 光電子
  • 功率器件
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回
返回

Pressure clip sintering for high-power electronics

01.05.2022

更多新聞稿

所有新聞稿
公司信息
產品
解决方案
社交媒體
© ASMPT 2026 | 法律聲明

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文