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Waferbeschichtung - Stratus™ P300

Für Kunden, die mehrere erweiterte Verpackungsfunktionen herstellen, darunter die Standardverbindungen aus Kupfersäulen und Mikrobumps. Das Hochgeschwindigkeits-Waferhandlingsystem des P300 bietet die Flexibilität und Erweiterbarkeit, um sowohl große als auch kleine Funktionen herzustellen. Mehr Informationen

Anwendungen
  • Konfigurierbar für bis zu 6 Metalle
  • UBM/RDL
  • Ausschwärmen
  • HF-Filter
  • Leistungsgeräte
Merkmale
  • Möglichkeit für zwei Wafergrößen
  • Membranzellen für lange Badstabilität
  • ShearPlate™-Technologie für dünnste Grenzschicht
  • Flexibilität bei der Substrathandhabung
Substrates
  • 300 and 200 mm wafers
  • Silizium, eWLB, gebondet, Träger
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