Die Bonder und Flip Chip Bonder
ASMPT AMICRA's hochpräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder (±1.0 µm), mit Multi-Chip-Fähigkeit, modularem Maschinenkonzept und mehr
ASMPT AMICRA's ultrapräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder unterstützt eine Platzierungsgenauigkeit von ±0.2 µm @ bei 3σ und somit die höchste in seiner Klasse!
Hochpräzises Chip-on-Substrate Bonding
ASMPT AMICRA's vollautomatischer Die Bonder / Flip Chip Bonder mit außergewöhnlich hoher Präzision und Platzierungsgenauigkeit (±1.5µm), einer Zykluszeit von <15 Sek. sowie einem modularen Maschinenkonzept, einer Flip Chip Option und vielem mehr.
ASMPT AMICRA's vollautomatischer Die Bonder / Flip Chip Bonder mit außergewöhnlich hoher Präzision und Platzierungsgenauigkeit (±1.5 µm), einer Zykluszeit von <15 Sek. sowie einem modularen Maschinenkonzept, einer Flip Chip Option und vielem mehr.
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