AFC Plus - Die Bonder and Flip Chip Bonder

ASMPT AMICRAs AFC^Plus ist eines der fortschrittlichsten Die Bonding Systeme auf dem heutigen Markt. Es ist ungewöhnlich, einen Präzisions-Die-Bonder zu finden, der eine Platzierungsgenauigkeit von bis zu ±1 µm bei 3 s aufrechterhalten kann, während er bei Temperaturen über 350 °C gebondet wird und gleichzeitig hohe Bondkräfte aufbringt. In vielen Fällen kann diese Art des Die-Bondens als Thermokompressionsbonden oder TCB klassifiziert werden. In anderen Fällen werden diese Fähigkeiten auch für Through Silicon Via oder TSV benötigt. Als größere Kategorie von Advanced Packaging Die Attach gilt der AFC^Plus heute als einer der flexibelsten Die Bonder auf dem Markt.

Die AFC^Plus kann nicht nur alle notwendigen Funktionen eines Advanced Packaging Die Bonding Systems aufnehmen, sondern auch alle wichtigen Anforderungen für den optoelektronischen Markt erfüllen, einschließlich des aufstrebenden Silicon Photonics-Marktes. Dieser Markt umfasst Die-Bonding-VSCEL- und Laserdioden-Dies, Fotodioden-Dies und Lens Attach mit UV-härtbaren Klebstoffen. Dieses Präzisions-Die-Befestigungsverfahren umfasst das In-situ-Bonden und das eutektische Die-Bonden. Diese Arten von Die Attach sind notwendig, um aktive optische Kabelbaugruppen, AOC und Transceiver-Gehäuse herzustellen. Der AFC^Plus High Accuracy Die Bonder stellt seine Platzierungsgenauigkeit sicher, indem er eine einzigartige dynamische Ausrichtungsmethode zusammen mit einer laserbasierten Substratheiztechnologie bereitstellt.

Zusammenfassend gesagt, wenn ein Die Bonding Experte nach Flip Chip, 3D IC / 2.5D IC, TCB, TSV, Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip on Substrate, Optoelektronik, AOC, Lens Attach, MCM, Advanced Packaging Epoxy Die Attach, Eutectic In-stu Die Attach, MEMS oder Sensor Die Attach, WLP, eWLP, etc. sucht, dann sind die AFC^Plus oder NOVA^Plus Anlagen die beste Wahl!

Für Fragen den AFC^Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder betreffend, kontaktieren Sie bitte unser weltweites Supportteam.