ASMPT AMICRAs NOVAPlus ist heute eines der fortschrittlichsten Die-Bonding-Systeme auf dem Markt. Es ist ungewöhnlich, einen Präzisions-Die-Bonder zu finden, der eine Platzierungsgenauigkeit von bis zu ±1,0 µm bei 3σ aufrechterhalten kann, während er bei Temperaturen von über 350°C und hohen Bondkräften bondet. In vielen Fällen kann diese Art des Die-Bondens als Thermokompressionsbonden oder TCB klassifiziert werden. Und in anderen Fällen werden diese Fähigkeiten auch für Through Silicon Via oder TSV benötigt.
NOVAPlus bietet nicht nur alle notwendigen Funktionen eines fortschrittlichen Advanced Packaging Die-Bonding-Systems, sondern kann auch alle wichtigen Anforderungen für den optoelektronischen Markt erfüllen, einschließlich des aufstrebenden Silizium-Photonik-Marktes, der das Die-Bonding VSCEL und Laserdioden-Die, Fotodioden-Die umfasst und Lens Attach mit UV-härtenden Klebstoffen. Dieses Präzisions-Die-Befestigungsverfahren umfasst das In-situ-Bonden und das eutektische Die-Bonden. Diese Arten von Die-Attach sind notwendig, um aktive optische Kabelbaugruppen, AOC- und Transceiver-Gehäuse herzustellen. Der hochpräzise Die Bonder NOVAPlus stellt seine Platzierungsgenauigkeit sicher, indem er eine einzigartige dynamische Ausrichtungsmethode zusammen mit einer laserbasierten Substratheiztechnologie bereitstellt.
Die NOVAPlus Anlage bietet dieselbe grundlegende Die-Bonding-Technologie wie die AFCPlus, jedoch mit zusätzlichen Funktionen: Hochgeschwindigkeitsmontage, großer Die-Bonding-Bereich, Aufnahme von WLP Gen 4 und eWLP für die Fan-out- (FOWLP) und Fan-in-Die-Bonding-Prozesse. Die NOVAPlus ist aufgrund ihres ultragroßen Substratarbeitsbereichs (550 mm x 600 mm und größer) einzigartig auf dem Advanced Packaging Die Bonding-Markt und behält gleichzeitig eine Platzierungsgenauigkeit von ±1,5 µm bei 3 Sekunden bei. Aufgrund seines Dual-Bonding-Kopf-Systems kann es mit hoher Geschwindigkeit bonden. Diese Fähigkeit macht das NOVAPlus Die-Bonding-System perfekt für die Fan-out- (FOWLP), Fan-in-, WLP- und eWLP-Die-Bonding-Montageanwendungen.
Zusammenfassend gesagt, wenn Ihr Die Bonding Technologe nach Flip Chip, 3D IC / 2.5D IC, TCB, TSV, Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip on Substrate, Optoelectronic, AOC, Lens Attach, MCM, Advanced Packaging Epoxy Die Attach, Eutectic In-stu Die Attach, MEMS or Sensor Die Attach, WLP, eWLP, etc. sucht,… dann sind die beiden Anlagen NOVAPlus der AFCPlus Ihre beste Wahl.
Für Fragen den NOVAPlus Die Bonder / Flip Chip Bonder betreffend, kontaktieren Sie bitte unser weltweites Supportteam.
* Alle Leistungen sind paket- und materialabhängig
Hochpräzises Chip-on-Substrate Bonding
ASMPT AMICRA's vollautomatischer Die Bonder / Flip Chip Bonder mit außergewöhnlich hoher Präzision und Platzierungsgenauigkeit (±1.5µm), einer Zykluszeit von <15 Sek. sowie einem modularen Maschinenkonzept, einer Flip Chip Option und vielem mehr.
Die Bonder und Flip Chip Bonder
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ASMPT AMICRA's ultrapräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder unterstützt eine Platzierungsgenauigkeit von ± 0.2 µm @ bei 3σ und somit die höchste in seiner Klasse!
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