Der AD8312PLUS ist eine neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder und verfügt über eine Reihe von Funktionen für eine hervorragende Maschinenleistung. Mit iDispense zur Kontrolle von Epoxid-Tailing, iSense zur präzisen Füllstandsmessung, iTouch zur Bonding-Bewegungssteuerung für dünne Chips und spezielle Epoxide. iBalance bietet Vibrationsschutz und hervorragende Dosier- und Verbindungsstabilität, zusammen mit iFlash, Fast-Vision-Technologie für ein leistungsstarkes Inspektionssystem und iFlat für die Handhabung von Verzug, Hervorragende XY-Platzierungsgenauigkeit, 300 x 100 mm High-Density-Leadframe-Handhabung, ausgestattet mit Uplook-Optik zur Verbesserung der Bonding-Genauigkeit. Komplett mit einem universellen Arbeitshalterdesign für verschiedene Pakete.
Broschüre
Neue Generation automatischer 12-Zoll-Die-Bonder
Automatisches Die-Bonding-System (8-Zoll-Wafer-Handling)